多款Qualcomm产品安全漏洞
CNNVD-ID编号 |
CNNVD-202108-090 |
CVE编号 |
CVE-2021-30261 |
发布时间 |
2021-08-02 |
更新时间 |
2021-08-03 |
漏洞类型 |
其他 |
漏洞来源 |
N/A |
危险等级 |
中危 |
威胁类型 |
N/A |
厂商 |
N/A |
漏洞介绍
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm 芯片存在安全漏洞,该漏洞源于在处理来自 HLOS 的信标模板更新命令时缺少输入命令大小验证。以下产品和版本受影响:APQ8009, APQ8009W, APQ8016, APQ8017, APQ8037, APQ8052, APQ8053, APQ8056, APQ8076, MSM8108, MSM8208, MSM8209, MSM8608, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940,MSM8952、MSM8953、MSM8956、MSM8976、MSM8976SG、PM8937、QCA1990、QCA4020、QCA6174A、QCA9379、QET4101、QSW8573、Qualcomm215、SD205、SD210、SD429、SD439、SD450、SD632、SDW2500、WCD9306、WCD9326、WCD9330、WCD9335、WCD9340、WCN3610、WCN3615、WCN3620、WCN366
漏洞补丁
目前厂商已发布升级了多款Qualcomm产品安全漏洞的补丁,多款Qualcomm产品安全漏洞的补丁获取链接:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/august-2021-bulletin
参考网址
受影响实体
信息来源